材料成分:軟磁和金粉+樹脂
標(biāo)準(zhǔn)顏色 :深灰色
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:210*297mm,支持客戶定制
工作溫度 :-25℃-120℃
環(huán)保要求 :無鹵、有RoHs
產(chǎn)品特性:輕薄柔軟性、高壓縮性、 吸波頻段寬,多角度的吸波能力 、吸收性能強(qiáng)、絕緣性強(qiáng) 易裁切、易使用性 可應(yīng)用于復(fù)雜環(huán)境高吸收要求的能力
產(chǎn)品應(yīng)用:柔性電路版(FPCB)、CPU、圖像處理器高速微處理器 、振蕩芯片、儲(chǔ)存芯片 、高速信號(hào)線束、 屏蔽罩內(nèi)殼等多種用途
使用方式:粘合劑或者直接粘貼(自帶背膠型號(hào))
應(yīng)用場(chǎng)景
- 通信設(shè)備 :在 5G 基站、天線陣列、路由器等高速數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備中,能有效減少電磁干擾,保障信號(hào)傳輸質(zhì)量,提升設(shè)備穩(wěn)定性和壽命。也可貼在導(dǎo)電腔體內(nèi),控制高次諧波產(chǎn)生的諧振,保證電路正常工作,還能吸收沿著傳輸線或?qū)w表面的爬行波,減少表面行波。
- RFID 領(lǐng)域 :可用于 RFID 天線抗金屬隔離,將吸波片插入天線和金屬基板之間,減少感生渦流在金屬板中產(chǎn)生,進(jìn)而減少感生磁場(chǎng)的損耗,改善讀卡距離。
- 消費(fèi)電子設(shè)備 :可用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦內(nèi)部,能吸收處理器、射頻模塊等高頻元器件產(chǎn)生的電磁輻射,減少設(shè)備內(nèi)部的電磁干擾,確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行,同時(shí)有助于滿足電磁兼容(EMC)標(biāo)準(zhǔn)。還可應(yīng)用于無線充電區(qū)域,減少電磁干擾對(duì)充電效率的影響,提升充電性能。
- 微波暗室與電磁屏蔽室 :是微波暗室和電磁屏蔽室的重要組成部分,可有效隔離和吸收電磁波,為電子設(shè)備的測(cè)試和維護(hù)提供無干擾的環(huán)境,常用于電子元器件、醫(yī)療成像設(shè)備等的 EMC 測(cè)試。
產(chǎn)品參數(shù)
| Properties/特性 |
Typical Value/代表值 |
Test Method/測(cè)試方法 |
| Absorber sheet 吸波片 |
聚合物 |
N/A |
| Tensile Strength 引張強(qiáng)度 |
4.6Mpa |
ASTM D 1000 |
| Permeability μ 磁導(dǎo)率 |
180 |
1MHz |
| Operating Temp 使用溫度 |
"-25~120"℃ |
Long time 長時(shí)間 |
| Surface Resistance 表面電阻 |
1.6*1e5Ω |
Typical 代表值 |
| Gravity 比重 |
3.3g/cc |
|
| Appl. Frequency 使用頻率 |
500MHz~8GHz |
Typical 代表值 |
| Dielectric Strength(DC)介電強(qiáng)度 |
400V |
5mm(0.1mA/1mA Leakage-漏電) |
| Thermal Cond.導(dǎo)熱系數(shù) |
0.5W/mK |
ASTM D 5470 |
| Adhesion Strength 粘著強(qiáng)度 |
>1.0 kgf/inch |
ASTM D 1000 |
| Thickness*2 厚度 |
0.1,0.2,0.3,0.4,0.5mm |
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| Flame Retardant阻燃 |
meet UL-94V0 無證書,但符合UL-94V0 |
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| ROHS |
RoHS Compliance &PVC-Free 滿足RoHS,不含PVC |
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